Была проведена оптимизация технологического процесса для монтажа кристалла на основе InGaAs/InP типа «face up» с планарной топологией контактов фотоприемного модуля ИК-диапазона, анализ на основе моделирования различной геометрии петли проволочных соединений для обеспечения качественной конструкции. Был проведен анализ качества соединения готовой конструкции фотоприемника.
Камарчук А.В., Ширяев Д.С., Марченко А.И. (науч. рук. Смирнова И.Г.) Оптимизация монтажа кристалла фотоприемного устройства ИК-диапазона // Сборник тезисов докладов конгресса молодых ученых. Электронное издание. – СПб: Университет ИТМО, [2021]. URL: https://kmu.itmo.ru/digests/article/6997