Представлена технология изготовления микроканального устройства жидкостного охлаждения полупроводниковых структур (50–70 °C). Обосновано использование нитрида алюминия в качестве подложки для минимизации термомеханических напряжений за счет согласования КТР с кремнием. Описан процесс формирования каналов методом лазерной абляции. Предложен оптимальный многоимпульсный режим Nd:YAG лазера, обеспечивающий высокую точность без повреждения керамики. Теоретические расчеты подтверждают эффективность подхода для создания компактных и надежных систем теплоотвода в современной микроэлектронике.

Караханова П.Р. (науч. рук. Шеин В.М.) Разработка устройства для охлаждения полупроводниковой структуры. // Сборник тезисов докладов конгресса молодых ученых. Электронное издание. – СПб: Университет ИТМО, [2026]. URL: https://kmu.itmo.ru/digests/article/16327